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製程能力

鑽孔
最小機械鑽孔孔徑 8 mil (0.2mm) +/- 0.002" 0.05MM
最大機械鑽孔孔徑 236 mil (6.0mm) +/- 0.002" 0.05MM
最小雷射鑽孔孔徑 4 mil (0.1mm)
最大縱橫比 1:8

壓合
層數 1-12 Layer
最大板厚 137.79mil (3.5.00mm)
最小板厚(四層板) 15.8 mil (0.4mm)
最小板厚(雙面板) 8mil (0.2mm)
最大工作尺寸 530X 720mm
最小內層板厚 2.5 mil (0.06mm)不含銅
最小PP厚度 2.6mil (0.066mm)
最大外層銅厚 3.0 oz
最小外層銅厚 0.3 oz

電鍍一銅
最大縱橫比 1:8
電鍍貫孔最小孔徑 8 mil (0.2mm)

線路
最大內層銅厚 3.0 oz
最小內層銅厚 0.3 oz
最大外層銅厚 3.0 oz
最小外層銅厚 0.3 oz
外層線路之線寬 / 距 4/4 mil
內層線路之線寬 / 距 4/4 mil
最小SMT焊墊寬度 7mil (0.18 mm)
最小BGA焊墊直徑 6 mil (0.15 mm)
電鍍二銅
外層線路之線寬 / 距 4/4 mil
最小SMT焊墊寬度 7mil (0.18 mm)
最小BGA焊墊直徑 6 mil (0.15 mm)
防焊
最小防焊印刷寬度 3 mil (0.075 mm)
防焊對位誤差控制 ± 3 mil
防焊顏色 綠.黃.藍.紅.白.黑

CNC成型

最大工作尺寸 600*500mm
外型公差 ± 0.1mm
最小刀徑 0.8mm

我們接受各式保險計劃
我們接受各式保險計劃

製程技術

 
   
項 目 已生產能力
層數 1-12 Layer
基板 / PP
最大板厚 137.79mil (3.5.00mm)
最小板厚(四層板) 11.8 mil (0.3mm)
最小板厚(雙面板) 8mil (0.2mm)
最小內層板厚 3 mil (0.067mm)不含銅3 mil (0.067mm)不含銅
最大工作尺寸 530X 720mm
最小PP厚度 2.6mil (0.066mm)
銅厚
最大內層銅厚 3.0 oz
最小內層銅厚 0.3 oz
最大外層銅厚 3.0 oz
最小外層銅厚 0.3 oz
通孔線路疊構
最小鑽孔孔徑 8 mil (0.2mm)
最小雷射孔徑 4 mil (0.1mm)
最大縱橫比 1:8
線路配置
外層線路之線寬 / 距 4/4 mil
內層線路之線寬 / 距 4/4 mil
最小SMT焊墊間距 7mil (0.18 mm)
最小 BGA焊墊間距 6 mil (0.15 mm)
防焊及表面處理
最小防焊印刷寬度 3 mil (0.075 mm)
防焊對位誤差控制 ± 3 mil
其它 GBR操作軟體
使用Orbotech IN CAM作業系統

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